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华光新材主要产品是铜基钎料、银钎料等特种功能钎焊材料,拥有绿色钎料、节银钎料、真空钎料、复合钎料、预成型钎料等特色产品数千个品规,形成“多品种、多品规”的产品体系和规模化的生产能力。从合金材料、复合材料,到新型柔性材料,公司不断研发新型绿色连接材料与连接技术,实现特种功能新型钎焊与连接材料的产业化、国产化,逐步推动下游产业的绿色化、智能化、高质量发展。

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银钎料      

银钎料工艺性能优良,润湿性和填缝性能佳,熔点低、耐腐蚀、易导电、机械强度高、塑性好,适用于多种钎焊方法,可钎焊诸如不锈钢、碳素钢、硬质合金、铜和铜合金等绝大部分黑色金属和有色金属。银钎料可通过进一步加入铟、锡、镍等元素组成多元合金钎料,满足多种特殊性能需求。大部分钎料在钎焊时需与钎剂配合使用以获得稳定可靠的接头。

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铜磷钎料

铜磷钎料是以铜、磷为主要元素的合金钎料,钎料流动性好,钎焊温度较低并具备自钎作用,焊接纯铜时可在通常气氛下施焊而无需钎剂,适用于铜及铜合金的电阻钎焊、火焰焊和感应钎焊等焊接方法。因磷元素易与铁生成脆性化合物,铜磷钎料不建议用于黑色金属的钎焊。

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高铜钎料

高铜钎料通常在还原性气氛、惰性气氛或真空中进行钎焊,可钎焊低碳钢、低碳合金钢、钨、钼、铁、及镍合金等。其应用范围广,拥有良好的流动性、润湿性及填缝能力,得到的钎焊接头具有优良的导电性、导热性以及可塑性。

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铜锌钎料

铜锌钎料主要用于火焰钎焊、高频感应钎焊和电阻钎焊等快速加热的钎焊工艺,可钎焊铜、铜合金以及钢、
铸铁、硬质合金等。钎焊前须严格清除金属钎焊面的油脂、氧化物等污物。钎焊时需与钎剂配合使用以获得稳定可靠的接头。

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铝钎料

铝钎料具有良好的润湿性和填缝性能,熔点低,耐腐蚀,其中使用较多的是铝硅钎料和锌铝钎料。Zn-Al钎料通常配合CsAlF4共晶钎剂制成药芯钎料,在变压器铝铜接头、制冷工业中铝铜接头中广泛使用。Al-Si共晶为基的钎料主要用于铝及铝合金的钎焊。钎焊铜时通常在铜表面镀镍以减小铝铜金属间脆性化合物的影响,用火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊、真空钎焊等方法进行钎焊,可获得耐腐蚀性更好的接头。

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真空钎料

真空钎料具有优良的工艺性能,合适的熔点,良好的润湿性和填缝性能。该钎料塑性好、导电性优良,钎焊接头机械强度高,可用于钎焊铜合金、钛合金、不锈钢、碳素钢、硬质合金等各种材料。真空钎料通常采用真空炉中焊方法,或配合钎剂使用,以获得优良的接头。

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药芯钎料

药芯钎料由钎料金属皮与其包覆的钎剂组成,具有减少焊接步骤、提高焊接自动化及效率、减少并控制钎剂用量、提高品质稳定等多方面优点。可配合自动套环机、自动感应钎焊等多种自动化设备使用。

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药皮钎料

药皮钎料由预成型钎料金属与其包覆的钎剂组成,具有提高焊接自动化及效率、提高焊接品质稳定等多方面优点。客户可根据需要选用具有不同功能钎剂的药皮钎料。

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钎剂

钎剂的熔点低于钎料,有良好的界面活性作用,在钎焊时能有效地破坏或溶解工件和钎料的表面氧化膜,有利于液态钎料在钎焊金属表面的润湿、铺展,从而得到钎焊质量优良的接头。在大多数的钎焊应用中都必须使用钎剂,以下系列的钎剂可广泛应用于铜基、银基钎料的钎焊。

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聚合物银浆

由银粉、树脂、固化剂及高沸点溶剂组成的产品,具有流动.性好,低电阻,优良的印刷线宽及基板附着力。客户可根据需要选用具有不同含银量及固化条件的产品。

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烧结银浆

由银粉、树脂、玻璃粉及高沸点溶剂组成的产品,具有流动性好。客户可根据基板材质及功能要求需要选用对应的产品。

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无铅锡膏

HG-X100A是一种无铅免清洗焊锡膏,有着宽广的工艺窗口、低空洞缺陷,兼容Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5、Sn98.5-Ag1.0-Cu0.5和Sn99.0-Ag0.3-Cu0.7合金等特点,适用于精密电子器件的回流焊工艺。本产品可实现稳定细间距 印刷能力的要求,有着优异的防空洞及防头枕缺陷在线测试性能。HG-X100A可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT针测的通过。HG-X100A有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍能保证8小时以上,焊膏有着良好的粘着力。

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